該設備適用于高端電子薄膜的分切、切邊倒卷等
聚酰亞胺PI薄膜、電子產品高端膠帶、特種膠帶等
該設備采用德國西門子PLC控制系統，10＂觸摸熒屏，三套伺服電機配合伺服驅動器控制主牽引及收卷自動張力、風冷式磁粉制動系統控制分切過程的放卷張力，到米自動減速停機、放卷到小卷徑自動減速停機，自動計算收、放卷直徑，直徑公差±1mm；
收卷方式為中心表面卷取，亦可單軸復卷，收卷軸采用膠帶專用氣脹軸或滑差軸；
分切采用直刀或圓盤刀，可針對不同厚度材料選擇相應刀具，分切寬度任意調節；
該系統采用高可靠性電器元件、線路簡單便于維護、自動化程度高，具備高效率，低噪音等優點；
1.機器工作速度：0-250m/min
2.放卷有效寬度：600mm(可按客戶需求定制)
3.管芯內徑：3＂（76mm）（選配）
4.放卷直徑：≤Φ600mm
5.放卷重量：≤200kg
6.收卷直徑：≤500mm
7.分切材料厚度：0.01mm-0.2mm
8.分切寬度：5mm-600mm（可調）
注：以上技術參數可根據客戶需求定制
